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芯片封装检测系统

芯片封装检测系统IC Packaging Vision Checking System

本系统成像设备由500万黑白相机与500万彩色相机组成,可检测芯片正面封装缺损、边角缺陷、反面散热片溢料、引脚溢料等外观异常,检测覆盖范围90%以上。本系统采用黑白与彩色相机组合,可避免铜片色差和氧化引起的误报。系统检测精度高、速度快,确保异常封装不会流给终端用户,降低工厂成本;检测图像数据可保存15天,以便追溯。可连接生产数据库,优化生产管理水平。
系统采用灰度自相关性定位算法,可适应不同光照条件及不同色差的散热铜片,定位准确,检测稳定。
系统采用异形检测区域设定,可以解决芯片缺角区域不规则导致的检测盲区问题。
系统界面简洁,参数直观易懂,上手容易。系统自带建模功能,可针对不同芯片型号建立不同检测区域,适应面广,提高系统应用范围。缺陷检出率高、误检率低;必要时系统可增加深度学习模块,提升极端情况下的检测准确度。

1-1系统框图:

1-2 系统性能

识别精度:0.05mm2以上的划伤和破损以及散热片溢料 

检测速度:5秒/板

存储容量:可保存14天检测图像,如有需要可扩充

可检测缺陷:正面封装裂缝、填充不全、边角缺损、散热片溢料、引脚区溢料、冲裁不完全、散热片压筋等,如下图所示。

功能介绍

软件主界面如图所示,显示实时图像(包含定位显示、灰度值显示)、缺陷品图像列表,生产数量和不良数统计,检测结果,采集图像数量。

2-1 高准确度芯片定位方法

        系统采用自相关性定位法,芯片定位准确度高,检测稳定。

2-2 检测覆盖率高

        可以检测正面塑封体、散热片、引脚区;反面散热片、塑封体、电极区。可以检测各种散热片溢料、引脚溢料、塑封体缺损、电极裸露、散热片压筋、飞边皮等各种常见缺陷。

2-3 直观的UI显示

        检测结束后,缺陷图像保存在控件列表中,可方便回溯缺陷和原始图像;缺陷位置标注在控件上,点击可还原任何缺陷和原始图像,方便人工核验。

2-4人性化建模工具

        包含正面封装区域、正面散热片区域、冲裁区域、引脚区域,散热片区域等;可针对不同产品进行调整,保证灵活性和高覆盖率。

2-5 方便的参数调整

        检测完成后,如果参数不合适,可直接修改参数,并看到调整后的效果。

2-6 不规则检测区域

        芯片正面封装体顶部缺少顶角,检测难度较大,本系统采用手动绘制顶角检测区域,降低检测盲区。

2-7 外触发图像采集

        保证图像采集位置准确,无重复无遗漏。

2-8 异步图像处理

        由于检测速度快,同步处理无法满足时效性要求,系统设置图像缓冲机制,可防止图像采集过快导致无法及时处理。

2-9磁盘容量监控

        图像分辨率高,占用空间大,系统运行时自动监控磁盘容量,防止磁盘存满导致系统运行异常。