芯片封装检测系统(金属框架大小不一算法正在完善中)IC Packaging Vision Checking System

1-1系统框图：

1-2 系统性能

识别精度：0.05mm2以上的划伤和破损以及散热片溢料 

检测速度：5秒/板

存储容量：可保存14天检测图像，如有需要可扩充

可检测缺陷：正面封装裂缝、填充不全、边角缺损、散热片溢料、引脚区溢料、冲裁不完全、散热片压筋等，如下图所示。

功能介绍

软件主界面如图所示，显示实时图像（包含定位显示、灰度值显示）、缺陷品图像列表，生产数量和不良数统计，检测结果，采集图像数量。

2-1 高准确度芯片定位方法

        系统采用自相关性定位法，芯片定位准确度高，检测稳定。

2-2 检测覆盖率高

        可以检测正面塑封体、散热片、引脚区；反面散热片、塑封体、电极区。可以检测各种散热片溢料、引脚溢料、塑封体缺损、电极裸露、散热片压筋、飞边皮等各种常见缺陷。

2-3 直观的UI显示

        检测结束后，缺陷图像保存在控件列表中，可方便回溯缺陷和原始图像；缺陷位置标注在控件上，点击可还原任何缺陷和原始图像，方便人工核验。

2-4人性化建模工具

        包含正面封装区域、正面散热片区域、冲裁区域、引脚区域，散热片区域等；可针对不同产品进行调整，保证灵活性和高覆盖率。

2-5 方便的参数调整

        检测完成后，如果参数不合适，可直接修改参数，并看到调整后的效果。

2-6 不规则检测区域

        芯片正面封装体顶部缺少顶角，检测难度较大，本系统采用手动绘制顶角检测区域，降低检测盲区。

2-7 外触发图像采集

        保证图像采集位置准确，无重复无遗漏。

2-8 异步图像处理

        由于检测速度快，同步处理无法满足时效性要求，系统设置图像缓冲机制，可防止图像采集过快导致无法及时处理。

2-9磁盘容量监控

        图像分辨率高，占用空间大，系统运行时自动监控磁盘容量，防止磁盘存满导致系统运行异常。