芯片封装检测系统(金属框架大小不一算法正在完善中)IC Packaging Vision Checking System
本系统成像设备由500万黑白相机与500万彩色相机组成,可检测芯片正面封装缺损、边角缺陷、反面散热片溢料、引脚溢料等外观异常,检测覆盖范围90%以上。本系统采用黑白与彩色相机组合,可避免铜片色差和氧化引起的误报。系统检测精度高、速度快,确保异常封装不会流给终端用户,降低工厂成本;检测图像数据可保存15天,以便追溯。可连接生产数据库,优化生产管理水平。
系统采用灰度自相关性定位算法,可适应不同光照条件及不同色差的散热铜片,定位准确,检测稳定。
系统采用异形检测区域设定,可以解决芯片缺角区域不规则导致的检测盲区问题。
系统界面简洁,参数直观易懂,上手容易。系统自带建模功能,可针对不同芯片型号建立不同检测区域,适应面广,提高系统应用范围。缺陷检出率高、误检率低;必要时系统可增加深度学习模块,提升极端情况下的检测准确度。
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